板厚0.5mm 6層基板

製造仕様
項目 標準仕様

外層 最小導体幅 0.1mm（0.075）
最小導体間隔 0.1mm（0.075）
内層 最小導体幅 0.1mm
最小導体間隔 0.1mm
外層導体厚 12,18,35,70_m
内層導体厚 12,18,35,70_m
Via 外層最小ランド径 Bump φ0.45mm
TH φ0.5mm
内層最小ランド径 Bump φ0.5mm
TH φ0.5mm
最小穴径 IVH φ0.25mm
TH φ0.25mm
層数 4,6,8,10
＊ファイン仕様、特別仕様については別途ご相談願います。

インピーダンスコントロール基板 14層基板

トプラグ加工品 14層基板

フレキシブル基板 両面 カバーレイ 補強板(P1)

フレキシブル基板 片面 カバーレイ L/S:80/80μm

フレキシブル基板 片面 液レジ補強板(P1)

リジッドフレキ基板

その他納入実績

■車載基板
■保通協基板（パチンコ・スロット）
■原子力発電所配電盤基板
■鉄道用ブレーキ基板
■無線機用基板
■ジェット機操縦席計測器基板
■アミューズメント基板
■冷蔵庫用基板
■ＣＣＤカメラ用基板
■タッチパネル用基板
■照明関係用基板
■医療関係用基板
■魚探関係用基板
■パソコン周辺機器用基板